芯片上的硅脂，可以把它看作是熱量從CPU或GPU“跑”向散熱器的“潤滑劑”。因?yàn)樵倬艿慕饘俦砻?，在微觀下也都是“坑坑洼洼”的，兩者直接貼合會(huì)留下無數(shù)微小的空氣縫隙——而空氣偏偏是熱量的“絕緣體”，會(huì)嚴(yán)重阻礙散熱。硅脂的核心作用，就是填平這些微觀溝壑，為熱量打造一條高效傳導(dǎo)的“綠色通道”，確保芯片涼爽穩(wěn)定運(yùn)行。

  一、核心功能：消除微觀間隙的“熱橋”

1. 填補(bǔ)表面缺陷  

    肉眼看似光滑的CPU/GPU金屬頂蓋與散熱器底座，在微觀層面存在 凹凸不平的縫隙（深度達(dá)微米級(jí)）。這些縫隙會(huì)滯留空氣（導(dǎo)熱系數(shù)僅0.024W/mK），形成隔熱層。

    硅脂的膏狀特性可 填充所有微觀空隙，替代空氣成為導(dǎo)熱介質(zhì)，使芯片與散熱器實(shí)現(xiàn)“面接觸”而非“點(diǎn)接觸”。

2. 構(gòu)建高效導(dǎo)熱鏈  

    硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)（通常3~15W/mK）遠(yuǎn)高于空氣，能將芯片產(chǎn)生的熱量 快速橫向傳導(dǎo) 至散熱器底座，避免局部積熱形成“熱點(diǎn)”。

    例如：未涂硅脂時(shí)，CPU核心熱量需經(jīng)“芯片→空氣→散熱器”路徑；填充后變?yōu)?ldquo;芯片→硅脂→散熱器”，熱阻降低50%以上。

 

  二、衍生價(jià)值：穩(wěn)定性與壽命保障

1. 抑制溫度波動(dòng)  

    均勻的導(dǎo)熱性能減少芯片表面溫差（如核心與邊緣溫差從15℃降至3℃內(nèi)），防止硅晶體因熱脹冷縮產(chǎn)生微裂紋。

2. 延長硬件壽命  

    每降低10℃，電子元件失效率下降50%。優(yōu)質(zhì)硅脂可使CPU工作溫度穩(wěn)定在安全范圍（如≤85℃），避免高溫加速老化。

 

  三、失效后果：硅脂老化的連鎖反應(yīng)

當(dāng)硅脂干裂、油離或粉化后：

 熱阻回升：空隙中重新進(jìn)入空氣，導(dǎo)熱效率退化至初始值的30%以下。

 溫度失控：同一負(fù)載下，CPU溫度可能飆升20~30℃，觸發(fā)降頻或死機(jī)。

 硬件損傷：長期高溫導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊、PCB板分層（尤其筆記本BGA封裝芯片）。